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长电科技管理有限公司取得芯片封装结构专利,实现多芯片堆叠:科技有限公司
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金融界2025年5月10日消息,国家知识产权局信息显示,长电科技管理有限公司取得一项名为“芯片封装结构”的专利,授权公告号CN222838850U,申请日期为2024年5月科技有限公司。专利摘要显示
2025-05-11
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