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    富金森(南通)科技有限公司取得半导体封装机抓取装置专利,便于对托盘抓取进行芯片封装及运输:科技有限公司

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    金融界2025年2月22日消息,国家知识产权局信息显示,富金森(南通)科技有限公司取得一项名为“一种半导体封装机抓取装置”的专利,授权公告号CN222507552U,申请日期为2024年5月科技

    2025-05-11
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